設立は1967年4月28日。
現在の主な業務内容は以下の通りです。
・半導体基板座グリ加工 内層パターン露出加工
・精密ルーター加工 公差±15μm以内の加工が可能
・難削材加工 カーボン材・炭素繊維・高熱伝導樹脂材
・3Ｄ加工 炭素繊維成形品のトリミング加工

BLUE（安心・信頼）IMPACT（衝撃・影響）
最高の品質を作り出すのが我々の使命
豊富な経験から最適で妥協なき加工！

半導体パッケージ基板加工・高精度プリント基板加工・試作加工の累計加工実績は実に20,000件以上！
私たちはこれまで、半導体パッケージ基板加工・高精度プリント基板加工など、難易度の高い基板加工を手掛けて参りました。
この経験を活かすとともに、現状に満足することなく常に新たな挑戦をし続け、社会に貢献できる企業を目指します。

ジョブ・カード普及サポーター企業